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      ZIICI项目动态 | 我院入驻企业芯声智能获得千万级Pre-A轮融资

      来源:作者:

      近日,我院入驻企业杭州芯声智能科技有限公司获得数千万级别pre-A轮融资。本轮融资由高捷资本领投,老股东杭州瓯石投资跟投,资金将主要用以研发投入和量产投片等。
      关于芯声
       杭州芯声智能科技有限公司成立于2018年,并于同年获得中科创星及瓯石投资的天使轮投资,是一家专注于人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发的公司。

      公司已申请发明多项国内外专利,研发了领先的自主知识产权的人工智能算法与芯片,具备高性能、超低功耗、高识别率等显著优势,目前已在耳机、手机、便携式设备AIoT终端等领域应用成熟,备受市场认可。团队未来将继续围绕语音处理场景,做更深且更广泛的产品开发,为中国半导体产业注入新活力。相信在今后众多的智能终端上,都将有芯声出品的智能芯片为AI语音交互保驾护航。
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